展會名稱：美國西部半導體展覽會SEMICON WEST

展出時間：2024年7月9-11日

展會地點：美國舊金山

展會周期：一年一屆

展會簡介：

“美國西部半導體展”將于2024年7月9-11日在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。同時也有舉辦歐洲半導體展，臺灣半導體展，日本半導體展。SEMICON WEST 2024將會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入美洲市場的貿(mào)易平臺。

上屆展會規(guī)模：參展企業(yè)600多家，參展觀眾26846人。

展品范圍：

半導體技術：導體先進制程技術、半導體先進封測技術、半導體制程設備、半導體應用材料、半導體零組件、半導體模組商

半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED制程相關設備、材料、零組件

半導體設備：廠務監(jiān)控系統(tǒng)、微機電設備、材料、奈米技術產(chǎn)品、自動光學檢測系、二手設備等??